晶盛机电：正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局
 点击图片查看原图 |
|
- 发布者：szjc68
- 发布日期：2022-12-19
- 有效期至：长期有效
- 商机快讯区域：全国
- 浏览次数：26
|
详细说明
晶盛机电(300316)在互动平台表示，公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，其中生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为公司自主研发制造。同时，公司面向市场提供碳化硅外延设备，目前设备已实现批量销售，并获得了下游客户的一致好评。
【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283删除！
该企业最新商机快讯
￥7.50
￥8.50
￥198.00
￥38.00
￥38.00
￥4.80
￥33.00
￥25.00
￥520.00
￥298.00
￥396.00
