士兰微:子公司拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目
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- 发布者:szjcw
- 发布日期:2022-06-13
- 有效期至:长期有效
- 商机快讯区域:全国
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详细说明
士兰微(600460)6月13日晚间公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”,该项目总投资为30亿元,建设周期3年。
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