联瑞新材：拟2.5亿元对子公司增资投建高端芯片封装材料等项目

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发布者：qkl79
发布日期：2021-11-14
有效期至：长期有效
商机快讯区域：全国
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联瑞新材(688300)11月14日晚间公告，公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。

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