中信建投：半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态
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- 发布者：qkl76
- 发布日期：2021-09-23
- 有效期至：长期有效
- 商机快讯区域：全国
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详细说明
中信建投研报认为，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量增加。同时，国产化需求大幅增加，中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产，因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益。
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