联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目
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- 发布者：qkl73
- 发布日期：2021-08-15
- 有效期至：长期有效
- 商机快讯区域：全国
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详细说明
证券时报e公司讯，联瑞新材(688300)8月15日晚间公告，为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。
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