高测股份：半导体金刚线切片机等产品已形成销售
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- 发布者：qkl82
- 发布日期：2021-08-03
- 有效期至：长期有效
- 商机快讯区域：全国
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详细说明
证券时报e公司讯，高测股份(688556)接受调研时表示，目前，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段，暂未取得销售订单外，其余产品均已形成销售。
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