晶圆厂建设高峰来临 半导体设备及材料龙头公司有望受益

证券时报网讯，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2021年5月北美半导体设备制造商出货金额为35.9亿美元，较2021年4月最终数据的34.3亿美元相比提升4.7%，相较于2020年同期23.4亿美元则上升了53.1%。此外，根据SEMI最新报告显示，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。在这29座晶圆厂中，中国大陆和台湾地区将各新建8座晶圆厂，美洲地区将新建6座晶圆厂，欧洲和中东将共新建3座晶圆厂，日本和韩国将各新建2座晶圆厂。SEMI首席执行官Ajit Manocha表示：“随着行业努力解决全球芯片短缺问题，未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”

华创证券指出，受益于晶圆厂建设新一轮高峰来临，北方华创、中微公司、精测电子、至纯科技、雅克科技、晶瑞股份、鼎龙股份等半导体设备及材料龙头公司有望受益。

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