晶圆厂建设高峰来临 设备龙头有望受关注
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- 发布者：qkl92
- 发布日期：2021-06-23
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- 商机快讯区域：全国
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详细说明
证券时报e公司讯，根据SEMI最新报告显示，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。SEMI首席执行官Ajit Manocha表示：“随着行业努力解决全球芯片短缺问题，未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”受益于晶圆厂建设新一轮高峰来临，半导体设备龙头有望受益，标的有中微公司、北方华创等。(中证资讯)
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