晶合集成拟登陆科创板 美的集团子公司持股5.85%
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- 发布者：qkl82
- 发布日期：2021-05-11
- 有效期至：长期有效
- 商机快讯区域：全国
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详细说明
证券时报e公司讯，据上交所披露，上交所已受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板上市申请，公司拟募资120亿元。招股说明书（申报稿）显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。值得关注的是，美的集团旗下美的创新持有晶合集成5.85%股权。
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